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[後級擴大機] MBL Corona發表會:剖析最新技術&破解MBL好聲之祕

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陶忠豪 發表於 2012-8-9 10:52:43 |已閱:186381|評論:28| 只看該作者 來自 台灣
補充說明一下Reis當時採用OP Amp的原因,原來他那位專研OP Amp的朋友,寫的那篇有關OP的論文竟然長達數百頁,可見研究有多徹底。重點是,Reis看過之後,發現研究結果與他自己的發現一致,這才促使他決定用 OP Amp打造MBL前級。
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陶忠豪 發表於 2012-8-9 11:03:17 |已閱:186381|評論:28| 只看該作者 來自 台灣
秘訣之三:不用交換式電源
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前面說到Reis非常注重電源的隔離、濾波與穩壓。除此之外,他也堅持不用交換式電源,即使是邏輯控制電路或顯示螢幕也不能用,原因很簡單,因為一旦使用,聲音就會變差。這就是為什麼全新Corona系列雖然首度採用LASA交換式放大技術,但卻依然配備傳統線性電源供應線路。
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陶忠豪 發表於 2012-8-9 11:10:57 |已閱:186381|評論:28| 只看該作者 來自 台灣
秘訣之四:機箱要重
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這點前面也說過了,Reis認為機箱越重、聲音越好越厚實飽滿。不過,這個法則還要依照線路設計來調整。例如新推出的Corona系列,機箱就不如MBL頂級器材那麼沈重。為什麼呢?主要原因在於電源,MBL頂級的擴大機輸出電流高達50安培,這種擴大機就需要超重的機箱配合。Corona的峰值輸出電流是30安培,雖然也不低,不過機箱就不需要像MBL頂級後級那般沈重了。2 Z- ?2 J0 z7 C4 I! r
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陶忠豪 發表於 2012-8-9 13:50:48 |已閱:186381|評論:28| 只看該作者 來自 台灣
秘訣之五:用厚銅片取代內部配線# ^% F: _! T# _# R1 D: I% Q

5 v2 }5 X0 ?9 H4 lMBL不只要求機箱要夠重,連內部配線,也採用厚銅片取代,因為銅條不只共振低,還可以吸收訊號脈波產生的鈴振,這也是MBL的低頻之所以飽滿沈潛的秘訣。% w7 F; W& H7 y9 i! A3 S
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陶忠豪 發表於 2012-8-9 14:00:38 |已閱:186381|評論:28| 只看該作者 來自 台灣
秘訣之六:堅持使用穿孔元件
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! o( v3 u" O7 @# MMBL至今從未使用過SMD表面黏著元件,始終堅持傳統穿孔元件。在Hi End音響界,有不少設計者也有類似想法,認為傳統穿孔元件的聲音比較好,但是這些廠商通常對數位訊源這些電流較小的器材,不會堅持採用穿孔元件,只有MBL是從數位到擴大機一律堅持穿孔元件而不用SMD的。為什麼?Reis同樣以耳驗收,因為這樣的聲音最好聽。
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