比较关心他们的喇叭,除了机械接地和铝合金箱体,还有啥秘技,在高端喇叭都在用陶瓷,钻石,为啥选用scan和seas的单元,? |
本帖最後由 WilliamHuang 於 2012-4-27 16:34 編輯 4 B! I& K7 J, M- @" u* h 1. 一直以來Goldmund後級擴大機都使用MOSFET作為功率晶體,現在依然是嗎?. |5 ~) c- T$ g9 R 2. 在新一代的Telos大功率後級中,我看到數量驚人的功率晶體與濾波電容,比以前的機種多很多,這樣做的目的為何?9 h" P. @, v2 Z3 G# n' _ 3. 在DAC產品系列上見到HDMI端子,其用途為何?6 W4 d- b& }7 H/ c 4. 未來打算推出數位流的產品嗎? 5. 相較於其他Hi End 品牌,Goldmund前級型號很多,這樣做的用意是什麼?聲音又比其他品牌強在哪裡? 我發現我的問題怎會這麼多咧? |
之前的Goldmund器材大多是模組化設計 據說壞了不太好修 不知現在有無這種問題 可以問問嗎? |
音響界的超級精品!!真想看看他們的工廠是什麼模樣? |
從訊源到喇叭~ 不知道各項器材成本最高的部份是什麼? ex.哪種零件、機箱、外觀設計、良率、玄妙的Know how?????? 還有什麼其他的????! h( \4 y3 V c / |4 O* m- B, B2 K 還有...... 給買不起GOLDMUND的發燒友的一句話!(這樣問好像有點機車) |
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